您查看的活动已结束

GAP一年，强势回归

EEVIA年度媒体论坛及产业技术研讨会

已经做到了“9”负盛名

“9”闻大名的第9届

一众大厂一线专家大咖，只谈干货，带来最新的产业和技术分享，直接惠及您的日常工作和中国应用研发进程，带您潜入到产业领域的“深水区”，一起探究最底层发展脉络和宝藏。

一起来详细看下这个高辨识度、强聚焦的爆款论坛

强聚焦： EEVIA第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会始终深深扎根在电子和ICT产业，尤其是半导体技术应用创新；

多元化：论坛囊括多领域话题，涵盖第三代半导体技术、智能驾驶、数字化转型、无线快充、UWB(超宽带)技术、大计算平台等，足以覆盖领域内工程师广泛的兴趣点；

超一手：一场即可Get众多一手资料，知名同行或上下游公司专家最新技术洞察、市场研究和由ADI委托全球顶尖研究咨询公司撰写的白皮书；

有实物：现场还有平日里难得一见的最新精选Demo，以及专家演示讲解。

大厂技术专家大咖一站式集结

高性能模拟、混合信号和数字信号处理集成电路业界领导者ADI；

汽车、工业功率器件和安全应用领域的半导体巨头英飞凌；

收购OSRAM之后风头更劲的先进光学传感巨头ams OSRAM（Btw，这其实已经是一家公司了）；

测试测量行业领导厂商，且在智能汽车测试领域一路领先的NI；

深耕无线和射频领域的业内翘楚Qorvo；

针对最新算力架构和芯片生态再定义带来专家级解读的安谋科技；

在无线和有线充电领域异军突起并推动多领域应用的中国“芯”势力伏达半导体……

全球传感器巨头Bosch Sensortec和“宇宙第一大电子展”electronica华南展也要来搭台交流...

有话题，且话题自成电子ICT行业“热搜榜”

如何通过更高效、更精准地采集和挖掘数据宝藏，为工业数字化变革和更高阶智能驾驶按下“快进”键？

在全球倡导碳中和的大背景下，以SiC和GaN为代表的第三代半导体将如何赋能低碳智联时代？

当移动计算架构向AI边缘端和云端等新场景迭代之际，新的算力架构和芯片生态应该如何定义？

从行业应用领域延伸到消费市场的高精度定位技术，以及从移动端逐步迈向车载等更广泛场景的无线快充技术，它们的最近发展变化又如何？

​

会议议程

【一等奖 1名 】价值2000+元的任天堂 Nintendo Switch & 健身环大冒险游戏套装

【二等奖 3名】价值近千元的 SKG颈椎按摩器G7、Samsonite新秀丽时尚休闲双肩背包、Elegance 20寸优雅拉杆箱ELC27（银色）

【三等奖 6名】 刚刚发布不久的潮货：华为智选海德智能跳绳NT930

【ADI特别赞助奖 3名 】限量印刷版《新概念模拟电路》-西北模电王杨建国老师力作

注：奖品以实物为准

要报名？有条件！

因为疫情防控考虑，席位有限，本届研讨会针对电子行业研发、采购、测试工程师优先预留席位，欢迎踊跃报名填写信息！

另外，请大家携带两张名片入场，方便抽奖哦。

注：您填写并提交上述信息视为您同意主办方将信息共享给本次会议的赞助商合作伙伴。

上一届火爆的现场图

我们在这里集合

时间：2021年7月20日 09:00-17:00

地点：深圳星河丽思卡尔顿酒店宥融厅（深圳市福田区福华三路 116号  地铁1/4号线会展中心站D出口）

​

如有疑问，请联系我们的工作人员：

Kiki Liu   电话：182 0278 0215

Robin Xiao   电话：175 0308 2454